La ruta complementaria “I”, que conecta San Sebastián con el límite con Chile, se ha convertido en el centro de las críticas debido a su deplorable estado, a pesar de haber sido asfaltada hace relativamente poco tiempo. El tramo, vital para el transporte de carga pesada y vehículos particulares, ha generado controversias por los recientes trabajos realizados por la Dirección de Obras Públicas.

En lugar de optar por una reparación integral que garantice la durabilidad del pavimento, se aplicó una solución temporal que consistió en rellenar los baches con tierra. Este enfoque, calificado por muchos como un "parche superficial", ha generado un fuerte malestar entre los usuarios habituales de la ruta. Tanto conductores locales como extranjeros señalaron que esta medida no solo es ineficaz, sino que también aumenta los riesgos para quienes transitan por el sector.

Un camionero que recorre la ruta con frecuencia expresó su indignación, describiendo la situación como una "vergüenza". Según su testimonio, el asfalto original ya mostraba fallas poco después de su colocación, y la solución actual no hace más que agravar los problemas. "Con la lluvia, todo este relleno desaparecerá, y los baches volverán. Además, representa un peligro para los camiones cargados, que no pueden transitar con seguridad, y para los autos, que sufren daños o accidentes graves", explicó.

Conductores chilenos también han destacado la diferencia en el mantenimiento de las rutas entre ambos países. Uno de ellos comentó que en Chile el pavimento tiene un espesor adecuado y está bien conservado, mientras que en el lado argentino la falta de control y planificación es evidente. "Es vergonzoso. Se necesita más seriedad para garantizar la seguridad de quienes utilizamos esta ruta", concluyó.

Las críticas hacia la gestión de este tramo no solo reflejan un reclamo por mejores condiciones viales, sino también una demanda de soluciones sostenibles que estén a la altura de la importancia estratégica de la ruta para el transporte y el comercio internacional.